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IPC APEX EXPO 2023在圣地亚哥会展中心顺利召开
IPC APEX EXPO 2023于1月21日至1月26日在美国圣地亚哥会展中心顺利召开。本届盛会共吸引了来自世界各地的6,901名参会人员,其中包括375家参展商参展,他们为本次展览带来了许多高科 ...查看更多
IPC APEX EXPO 2023在圣地亚哥会展中心顺利召开
IPC APEX EXPO 2023于1月21日至1月26日在美国圣地亚哥会展中心顺利召开。本届盛会共吸引了来自世界各地的6,901名参会人员,其中包括375家参展商参展,他们为本次展览带来了许多高科 ...查看更多
PCB Technologies成立InPack公司专攻微型化及封装领域
我最近采访了PCB Technologies公司的Jeff De Serrano、Yaniv Maydar和Alon Menache,他们介绍了PCB Technologies最近投资的InPack公 ...查看更多
助力中国IC载板产业,华正成功开发多款CBF积层绝缘膜
华正市场部副总监 林广文先生 2022年11月18日至11月22日,华正新材召开了2023年经营战略研讨会。会上,董事长刘涛认为,今年的外部大环境比较艰难,但华正的成绩是 ...查看更多
【业绩发布】奥特斯AT&S 2022、23财年前三季度继续保持增长势头
全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商奥特斯(AT&S)2月2日发布财报显示,2022/23财年前三季度营业额增长30%,达到14.89亿欧元(去年同期:11.47亿欧 ...查看更多
标准动态 | 2023年1月IPC标准动态更新
2023年1月标准动态 英文标准发布 IPC-7091A 3D元器件的设计和组装工艺的实施 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer/PCBA ...查看更多